“弯道超车”这个词对于科技圈而言，可谓屡见不鲜。常常被提及，但真正实现了的凤毛麟角。

而今天国产屏幕厂商维信诺发布的OLED制造新技术也许真的能够帮助国产OLED屏幕实现弯道超车。

(资料图片)

2023年5月9日，在2023世界超高清视频产业发展大会上，维信诺正式全球首发无金属掩膜版RGB自对位像素化技术——维信诺智能像素化技术（Visionox intelligent Pixelization），简称ViP。

顾名思义，ViP的技术核心在于无精细金属掩膜版，即无FMM（Fine Metal Mask），这也是我所说的“颠覆”的核心。

ViP相较传统FMM的技术优势

众所周知，传统OLED面板量产的主流方法是真空蒸镀，而FMM蒸镀技术便是真空蒸镀的关键技术，不可或缺。FMM的主要材料为金属或金属+树脂，并长期为日本所垄断。因此，如果未来ViP技术能够得到广泛应用，OLED制造的部分技术垄断便不复存在了。

那么，除了无FMM，ViP技术相比传统的OLED制造工艺还有哪些特点或者优势呢？

ViP技术的核心优势在于无FMM、独立像素、以及高精度，其通过半导体光刻工艺（替代FMM），实现了更高精度的AMOLED像素。

维信诺Visionox Lab测算数据显示，ViP技术使得AMOLED有效发光面积（开口率）由传统的29%提升至69%，并可将像素密度提升至1700ppi以上。同时，配合维信诺Tandem叠层器件，屏幕面板的亮度将是传统FMM AMOLED的4倍，而使用寿命则是后者的6倍，不过二者不能同时实现，客户需要任选其一。

此外，像素精度的增加，使得面板可以在高ppi下依然采用Real RGB像素排列。而利用半导体光刻工艺替代FMM蒸镀工艺后，蒸镀时子像素之间的混色问题、以及低亮度驱动时子像素之间的串扰问题也随之得以解决。

因此，相较传统FMM AMOLED，ViP AMOLED拥有更佳的清晰度、色彩表现、以及均一度等显示效果。

而且更关键的是，维信诺的ViP技术并不会影响基于FMM技术下已经成熟量产的技术的延续，这些原有的技术（比如屏下摄像、Tandem叠层器件、以及COE等）会得到ViP技术的全新加持。

以屏下传感器为例，在不改变设计、不增加成本的前提下，屏下传感器透过率较FMM工艺提升1倍。在保证优秀显示的基础上，屏下摄像能够进一步提升自拍效果，进一步推动屏下摄像真全面屏的普及。

替代FMM的光刻图形化工艺是什么？

聊完了，ViP技术相较于传统FMM技术优势，接下来的重点便是替代FMM的核心技术——光刻图形化工艺。

在半导体领域，光刻图形化工艺已然非常成熟，并在TFT屏幕上应用多年，是实现高精度图形化的利器。包括维信诺在内的全球一众厂商也一直在试图将光刻工艺应用于AMOLED显示像素的图形化上，如今它终于来了。

针对OLED有机发光材料对水、氧气、以及UV等较为敏感的特性，维信诺进行了创新的隔离柱结构设计，使得光刻像素图形化的量产应用成为可能。而为推动光刻像素图形化能够更快实现量产，维信诺针对ViP技术中的特殊工艺，开发了相应的仿真模型。

当然，这一切都基于维信诺在OLED领域十余年的深耕，积攒了大量的AMOLED显示的创新技术和成熟量产经验，这其中便包含隔离柱结构设计的验证。

维信诺能够实现光刻图形化工艺的生产线包含两条，一是维信诺于2016年在固安建立的G6全柔AMOLED生产线，二是维信诺于2022年开始在合肥产业化基地建设的ViP技术批量生产线。

目前，维信诺拥有近百件与ViP技术相关的核心技术专利，包括但不限于光刻像素图形化、辅助阴极、独立OLED器件、以及独立封装。

ViP技术进一步降低最小订单数量

相比传统的FMM技术，ViP技术消除了对于显示屏尺寸、分辨率、以及其它屏体性能的限制。因此对于中大型OLED面板，ViP技术显然更具优势。无论是手机、XR、智能穿戴等小尺寸显示，还是笔记本、平板、电视、车载等中大尺寸显示，ViP技术都能够轻松驾驭。

更关键的是，ViP技术解决了FMM费用高、交期长、以及起订门槛高等痛点，进一步降低最小订单数量、提高排版率，并能够自由定制屏体形状，让一些小厂商也能够实现搭载高水准OLED。

目前，维信诺已经成功点亮基于ViP技术的中尺寸样品，并正在快速推进规模量产，多家终端客户已经开启与维信诺基于ViP AMOLED的合作。